AbstractThe behaviour and erosion of tungsten, copper and W–Cu composition under irradiation by high intensive hydrogen plasma have been investigated. The erosion coefficients of these materials have been determined. The importance of copper redeposition in the mechanism of sputtering and erosion of W–Cu composition has been emphasised. It has been supposed that the process of tungsten recrystallisation and cracking under pulse irradiation by thermal hydrogen plasma was radiation-induced.
タングステン、銅、およびW–Cu複合材料の高強度水素プラズマ照射下における挙動と侵食を調査した。これらの材料の侵食係数を決定した。W–Cu複合材料のスパッタリングおよび侵食機構における銅の再堆積の重要性を強調した。パルス水素プラズマ照射によるタングステンの再結晶化と割れは、放射線誘起によるものであると推測された。