For tungsten exposed to low-energy hydrogen-plasmas, it has been thought that grains with surface normal are most susceptible to blistering while those with surface normal are virtually impervious to it. Here, we report results showing that non-uniformity of blister distribution depends on the state of the surface due to polishing. In electrochemically polished material blisters appear on the grains with all orientations, while in mechanically polished material blister-free areas associated with particular orientations emerge. On the other hand, blistering is shown to have a strong dependence on the level of deformation within particular grains in partially recrystallized material.
低エネルギー水素プラズマに曝露されたタングステンにおいて、これまで表面法線が<111>方向の結晶粒はブリスター形成に対して最も感受性が高く、<100>表面法線を持つ結晶粒はほぼ影響を受けないと考えられてきた。本研究では、ブリスター分布の不均一性が研磨による表面状態に依存することを示す結果を報告する。電解研磨された材料では、すべての結晶粒方位においてブリスターが観察される一方、機械研磨された材料では、特定の結晶粒方位に関連するブリスター非形成領域が出現する。さらに、部分再結晶材料においては、ブリスター形成が特定の結晶粒内の変形度に強く依存することが示された。